物联网通讯芯片提供商芯翼信息科技获得数千万元A轮融资

12月14日，物联网通讯芯片提供商芯翼信息科技获得数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、CEC等，本轮资金主要用于新产品技术研发与团队搭建。此前，该公司曾获得金卡智能的Pre-A轮融资，以及峰瑞资本、普渡科技、中科创星的天使轮融资。

芯翼信息是一家物联网通讯芯片制造商，产品具有足够好的覆盖率和稳定性，广泛应用于智慧城市、智慧物流、智慧农业、工业4.0、可穿戴等领域；此外公司还为用户提供物联网通讯领域的技术服务。

芯翼信息科技于2017年3月在上海张江注册成立，公司创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、华为等知名芯片公司，毕业于Texas A&M University、北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学等海内外知名高校，其中超过80%为硕士以上学历，行业平均工作年限超过10年。公司具有完备且领先的芯片研发能力，包括了射频、模拟、算法、数字、软件等领域。