剑指AI 5G芯系未来——芯讯通2019合作伙伴大会

2019-04-19 16:38:54 访问次数: 782

距离芯讯通自行研发设计出首款GSM/GPRS模块SIM100迈入移动通信领域已历15年;次年,芯讯通承蒙广大客户青睐,出货量荣登亚洲第一。

 

距离芯讯通投身3G,推出第一款WCDMA 模块SIM5210和第一款TD-SCDMA 模块SIM4100已历12年;次年,芯讯通仰赖合作伙伴支持,出货量突破千万。

 

距离芯讯通率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模块SIM7230E/SIM7250E已经5年;次年,芯讯通蜂窝模组出货量登顶全球。

 

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2019年4月19日,芯讯通邀请一路同行且建立有深刻互信的上下游合作伙伴和新老客户在上海虹桥万豪酒店举行了主题为““芯联万物,讯通未来””的2019合作伙伴大会。

 

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在芯讯通2019合作伙伴大会上,我们看到芯讯通既邀请了深圳市国脉科技有限公司、广东天波信息技术有限公司等连续合作12年以上的老朋友,也邀请了科大智能科技股份有限公司、浙江大华股份技术有限公司等新伙伴;既有福建联迪商用设备有限公司、珠海格力电器股份有限公司等直销方式合作的客户,也有惠州TCL通讯电子有限公司、杭州海康威视科技有限公司通过代理商进行渠道销售的客人。来宾们既涉及语音识别、电子支付、自动驾驶等立于AI技术潮头的领域,也遍及家电、安防、对讲、表计等与移动通信技术长期共同进化的行业。

 

日海智能模组事业群董事长李斌、日海智能模组事业群和芯讯通总裁杨涛、芯讯通副总经理李永胜、芯讯通副总经理骆小燕、芯讯通副总经理陈历平悉数到场,与产业链上下游企业共聚与此,探讨交流。


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日海智能模组事业群董事长李斌首先带来了开场致辞,他表示今年是日海智能的发展年,也是产品年。日海智能将持续提升产品的研发实力,充分发挥集群效应优势,加速新产品上市的步伐,继续努力推动AI物联网。


杨涛:致力成为AI物联网领军企业


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 日海智能模组事业群和芯讯通总裁杨涛分享了以《芯联万物,讯通未来》为主题发表演讲,在演讲中CEO杨涛介绍了芯讯通加入日海集团大家庭2年来所取得的成绩。杨涛表示随着今年下半年5G牌照发放的临近,5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰,在一段时期内,以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长,这对芯讯通来说是机遇也是挑战。在杨涛看来,目前物联网产业发展的一个重要趋势是"5GAI物联网而来"5G时代,人工智能、区块链、云计算、大数据、边缘计算、物联网将迎来大爆发,芯讯通将结合AIOT进行重点布局。

 

李永胜:车载物联网不是谁都能做的


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芯讯通副总经理李永胜紧接着以《夯实模组产品队列 助力万物互联》为题在产品的层面做了分享演说,据了解,2018年,芯讯通推出最小尺寸NB-IOT模组SIM7020、车规模组SIM7800C-V2X模组SIM8100;今年, LTE-A/NB-IOT/5G/4G+C-V2X模块系列新产品的推出已经在芯讯通的产品日程上;而未来,随着5G2020年商用,芯讯通还将推出5G+V2X车规级模组。李永胜重点提及了车联网领域,车联网市场很大,不是谁都能做的,他强调,说和做还是有差异的,因为汽车行业安全驾驶、自动驾驶要求很高。据李永胜透露,芯讯通不久前刚刚完成一个高难度的关键车载项目并很快实现了量产。李永胜表示产品创新是芯讯通不断前进的引擎,力求为客户提供更快、更好、更优质的连接技术。

 

骆小燕5G开启万物互联之门

 

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芯讯通副总经理骆小燕向与会的伙伴做了题为《5G开启万物互联之门》的分享。从技术的角度分享芯讯通发展17年以来技术创新变革以及芯讯通5G研发布局。据介绍,芯讯通现有上海、沈阳、重庆3个研发基地,研发人员超过300人,在无线通讯领域持有专利达1500多项。

 

会上,日海北纬董事长王恩玺、日海物联副总裁汪学强、日海艾拉CEO薛国栋博士等高管团队成员也分别就日海北纬、日海艾拉与芯讯通协同的"云+端"全生态解决方案发表了讲话。王恩玺表示看好“模组+流量”的配合,日海北纬选择成为智慧连接的赋能者,从模组到连接服务,日海北纬将全力服务芯讯通客户。汪学强从案例出发就日海智能"云+端"解决方案在智慧城市、智慧交通、智慧农业等不同领域的落地应用做了讲解,并表示海智能全生态"云+端"解决方案助力芯讯通薛国栋则在会上分享了艾拉云平台先进的技术和服务,薛国栋认为安全一定是未来物联网行业决定生死成败的关键点


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日海北纬董事长王恩玺


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日海艾拉CEO薛国栋


下午,芯讯通副总经理陈历平和市场总监谭梦溪分享了芯讯通关于市场营销以及品牌运营等详细计划——加强与合作伙伴的联结,更加紧密的提高双方在市场上的声誉度和影响力。今年芯讯通在全球将举行30多场展会、峰会以及行业协会等活动更加预示着芯讯通要加强在全球市场上的声音。在不断加强产品质量和提高服务的同时,芯讯通将携手合作伙伴共同在IoT的市场上演一场完美的盛宴。

 

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芯讯通市场总监谭梦溪


5G模组为旗舰产品,12款新品在此次大会上发布


芯讯通拥有300余名无线通讯模组的研发人员,其中1/4拥有15年以上的专业工作经验。他们是芯讯通核心竞争力的源泉,也是使芯讯通能够在技术和商业双重激烈竞争的通讯模组市场中屹立不倒并持续为客户提供更好服务,创造更大价值的核心力量。得益于他们自2017年参与制定中国移动和GTI 5G S-Module标准制定以来,历经近2年的努力,此次大会芯讯通一口气发布了以5G模组为旗舰的12款新产品,分别是:

 

基于高通SDX55平台,支持Sub6G频段,峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200-M2;

面向物联网应用中要求最高的场景之一:车联网,用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100;

4G向5G平滑演进,提供LTE-A通讯能力的Cat.12 高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速;

LTE模组SIM7906E-M2和具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H;

针对不同终端应用,充分发挥产品性能,定向优化设计以实现更高性价比的智能模SIM8980SIM8950SIM8950L

低功耗广域网络精巧的产品组合:同时支持2G和NB的SIM7050C,打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧;

结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G,为有定位追踪需求的终端赋能;

同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G

 

芯讯通的17年成长之路,从2G到3G再到4G,芯讯通与上下游合作伙伴积极探索,开发出一代又一代的通讯产品,在市场上及时满足客户对更新、更强、更好的通讯能力的需求,由技术突破带来商业成功。

 

当下5G被广泛认为是实现从人际通讯到万物互联的突破技术,其革命性、颠覆性相较于之前的几代通讯技术更替显得更加巨大。对通讯企业、通讯市场甚至社会生产生活的影响也会更加明显。

 

剑指AI、5G,芯系未来,芯讯通2019合作伙伴大会是芯讯通携手产业链上下游优秀企业共同在通讯行业奋斗的过往的继承仪式,更是对共同探索万物互联新时代,共同建设万物互联新时代,共同服务万物互联新时代的起航仪式。

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