特斯联完成20亿元C1轮融资,打造全球领先的智慧场景服务商

2019-08-12 14:04:53 访问次数: 79
本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

8月12日消息,特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前,特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。


特斯联自成立以来保持年均营收200%以上高速增长。以AIoT(人工智能物联网)为核心,推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联Gaia行业智能云夯实数据中台,打造数字孪生城市云操作系统;业内最早投入边缘计算研发,推出Poseidon系列产品;超级智能终端Titan系列平台级智能机器人重塑场景服务。


2019年,特斯联在北京落地全国首个"5G+AIoT"新型智慧社区;与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景,特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。


作为首家提出AIoT技术架构理念的企业,特斯联为客户提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务。在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告,成为亚洲最佳物联网公司之一,截止目前获得专利523项,位居同业领先位置。

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